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      柔性電路板和裝配

      柔性電路板

      單層和多層

      單層和多層

      ? 粘合劑和無膠材料

      ? 超薄介電材料

      ? 薄銅(5μm,9μm,12μm及以上)

      ? 靜動態彎曲

      ? 信號完整性和高頻

      ? 通過互連(微小孔/盲孔/埋孔)

      ? 高密度互連特性

      ? 單層到多層結構

      柔性電路板裝配

      單層和多層組裝

      單層和多層組裝

      ? FPC高密度元器件組裝

      ? 焊料附著芯片(01005 及以上)

      ? TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA等焊料附著

      ? 與ACF焊接在一起的細小IC芯片

      ? 柔性連接裸芯片(金絲球焊)

      ? 特別組件包附件

      柔性電路板模塊裝配

      模塊級組裝

      模塊級組裝

      ? 將柔性電纜組裝到塑料或金屬框架和外殼

      ? 定制彎曲和成形

      ? 專業組件

      ? 線路內部和功能測試

      ? LCD模塊、攝像機模塊、觸摸模塊等


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